Novi, MI, 2021eko maiatzaren 19a - BLM GROUP USA-k prozesatzeko ahalmen gehiago gehitu die bere LS5 eta LC5 lauko laser ebaketa-makinei, sistema hauek 10 kW-ko zuntz laser iturri baterako aukera berri bat eskaintzen dute. Makina hauek altzairuzko xaflak moz ditzakete, altzairu herdoilgaitza. , burdina, kobrea, letoia eta aluminioa 0,039 hazbetetik 1,37 hazbete arteko lodierarekin, eta xafla bikoitzak ere moz ditzakete, materialaren arabera.Erabiltzaileek beren beharretara hobekien egokitzen den potentzia-maila zehaztu dezakete, 2kW-tik 10kW-ra.Ardatz sinkronizatuarekin 196 m/min arteko abiadurak eta azelerazio azkarrak eta mekanika zurrunak, sistema hauek ebaketa-errendimendu eta doitasun bikainak eskaintzen dituzte.
LS5 eta LC5 10′ x 5′, 13′ x 6.5′ eta 20′ x 6.5′ ohe-tamainetan daude eskuragarri, bi apal bikoitzekin eta karga/deskarga eta bihurketa automatikoarekin. Aztarna eta ekoizpen-prozesuaren eskakizunen arabera, erabiltzaileek egin dezakete. aukeratu bertikaleko edo horizontaleko konfigurazioen artean.
Diseinu ergonomikoak produkzio-eremuan sarbide erraza ahalbidetzen du aurreko atearen irekiera handi batekin. Gainera, operadorearen panela biratu eta mugitu daiteke makinaren aurrealdean zehar ebaketa-prozesua baldintza guztietan ikusteko.
LC5 hodiak prozesatzeko modulu bat ere baduen laser sistema bat da, non xaflak eta hodiak modu autonomoan funtzionatzen duten, ebaketa-burua soilik partekatzen baitute. Hodiak prozesatzeko moduluak 120 mm-ra arteko hodiak maneiatzeko gai da eta bere operadore-panel propioa du osoa kontrolatzeko. sistema hodiak prozesatzeko garaian. Sistemaren ikuspuntutik, bi panelek kudeaketa oso sinplea eta lan batetik bestera oso azkar aldatzea esan nahi dute.
BLM GROUP ekipamendu guztiak bezala, LS5 eta LC5 erabiltzeko erraztasunerako diseinatuta daude. Makinaren CNCak argibide-eskuliburu bat, mantentze-lanetarako tutorialak, ordezko piezak identifikatzeko bista lehertuak eta "nola" tutorialetarako bideo-gida bat ditu.
Argitalpenaren ordua: 2022-02-18