Produktuak

20W 30W 50W 70W 100W CNC Laser Markatzeko Makina Metalerako

Zuntz laser bidezko markaketak laser efektu termikoaren printzipioa erabiltzen du batez ere, piezaren produktuaren gainazala erretzeko printzipioa erabiltzen du laserrak sortutako bero handiarekin produktuaren marka osatzeko.Batez ere metalezko materialak eta plastikozko material batzuk markatzeko egokia da.

kontsulta xehetasuna
Yaskawa Robot ARC_LASER Soldadura Irtenbidea

Yaskawa robot arku soldatzeko soluzio osoa, YRC1000 sistema eragilearekin konbinatuta,

kontsulta xehetasuna
8KW 10KW 12KW Potentzia handiko CNC laser ebaketa makina metalerako

Oro har, potentzia handiko laser ebaketa-makinaren formatua nahiko handia da, eta potentzia ere nahiko handia da, eta laser aukerak etxeko enpresa handi baten laserra aukeratu behar du, enpresa txikien laserrak enpresa handi batzuetatik erosten direlako. , beraz, azkenean, egokiagoa da enpresa handi bati zuzenean erostea.Eta potentziari dagokionez, 1000W, 2200W, 3000W-ra irits daiteke.Hauek aukera malguak dira.Kilowatt baino gehiagoko potentziarekin moztu ondoren xaflazko materiala ez da arazorik izango.

kontsulta xehetasuna

Hodiak ebakitzeko makina automatikoa - T seriea

Yaskawa robot arku bidezko soldadura soluzio osoa, YRC1000 sistema eragilearekin konbinatuta.

**Hodiak ebakitzeko makina automatikoa - T seriea**

Deskribapen laburra:

Xinghao laser ebaketa-makina - T seriea, hodi biribilak, hodi karratuak, hodi angeluzuzenak, forma bereziko hodiak eta abar moztu ditzake. Ebaketa sistema eragile dedikatu batez hornituta, eragiketa sinplea, doitasun handikoa eta profesionala da.Ebaketa-materiala: karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, kobrea, aluminioa eta beste metalezko material batzuk Ebaketa-luzera: 6 metro

**Parametro Teknikoak**

Eredua

T6-160

T6-230

T6-350

Laser iturria

Raycus & MAX & IPG

Raycus & MAX & IPG

Raycus & MAX & IPG

Laser potentzia

1000-6000 W

1000-6000 W

1000-6000 W

Hodiaren sekzio-forma

Biribila, karratua, laukizuzena, obalatua, biribildua laukizuzena, Angelu altzairua, kanal altzairua eta beste hodi batzuk

Biribila, karratua, laukizuzena, obalatua, biribildua laukizuzena, Angelu altzairua, kanal altzairua eta beste hodi batzuk

Biribila, karratua, laukizuzena, obalatua, biribildua laukizuzena, Angelu altzairua, kanal altzairua eta beste hodi batzuk

Hodiaren tamaina tartea

Hodi biribila: φ20-φ160mm

Hodi biribila: φ20-φ220mm

Hodi biribila: φ20-φ350mm

Hodi karratua: □20-□160mm

Hodi karratua: □20-□220mm

Hodi karratua: □20-□247mm

Hodi mekanizagarrien gehienezko luzera

6000 mm

6000 mm

6000 mm

Hodietarako baldintzak

lodiera ≥ 1,2 mm;

lodiera ≥ 1,2 mm;

D lodiera ≥1.2mm;

Diametroa ≥φ20mm

Diametroa ≥φ20mm

Diametroa ≥φ20mm

Hodiaren gehieneko pisua

100Kg

200Kg

300Kg

Geratzen den material laburrena

115 mm

115 mm

115 mm

**Konfigurazio nagusiak**

**IPG&MAX Laser iturria**

IPG Photonics potentzia handiko zuntz laserren mundu mailako liderra da.Berak fabrikatutako zuntz laserrak abantailak ditu kalitate handiko argi izpiaren kalitatea eta fidagarritasuna, irteera potentzia ultrahandia, bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handiagoa, mantentze-kostu txikiagoa, egitura trinkoa duen bolumena, mugikortasuna eta iraunkortasuna, kontsumo txikia, ingurumena errespetatzen duena, etab.

**Raytools Laserburua**

Raytools Suitzan sortu zen eta 26 urte daramatza laser ebaketa-buruen industriaren ikerketan eta garapenean espezializatua.Bere produktuak ondo saldu dira 120 herrialde baino gehiagotan.

**Ebaketa-sistema**

Cypcut laser ebaketa-prozesuaren software oso erabilia da, bezero-base eta feedback handiarekin, errendimendu egonkorra eta funtzio integralak hegazkinaren laser ebaketa egiteko software multzoa da, laser bidezko ebaketa-prozesuaren prozesamendua, diseinu-funtzio arruntak eta laser prozesatzeko kontrola barne.Funtzio nagusiak honako hauek dira: prozesaketa grafikoa, parametroen ezarpena, erabiltzaileak definitutako ebaketa prozesuaren edizioa, diseinua, bideen plangintza, simulazioa eta ebaketa kontrola.

**Soldadura Laneko Ohe sendoagoa**

Errendimendu handia, egonkortasun sendoa, osotasun ona, zurruntasuna eta gogortasuna;
Pieza bakarreko aluminiozko habea, errematxerik ez bi muturretan, egonkorragoa.

**Aluminiozko galtzada**

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

**Mandril pneumatiko guztiz automatikoa, egonkorragoa**

Instalazioa erosoa eta eskulana aurreztea da, eta ez dago kontsumorik eta higadurarik.Piezaren atxikitze-maila airearen presioaren bidez kontrolatzen da elikaduraren egonkortasuna eta ebaketaren zehaztasuna bermatzeko.

**Laginak eta aplikazioa**

Xafla eta Hodi Laser Ebaketa Makina, altzairuzko xafla eta hodiak prozesatzeko aplikazioa.
Karbonoa eta altzairu herdoilgaitza, altzairu leuna, altzairu biguna, altzairu galbanizatua, estalitako altzairua, aleazioa, aluminioa, kobrea, letoia, titanioa eta abar.
Hodi biribilak, karratuak, triangeluak, laukizuzenak, obalatuak, zirkularrak eta hodiak.

Makina batek bi helburu lor ditzake.plakak eta hodiak moztu behar dituzten erabiltzaileentzat, erosketa kostua asko aurrezten da.

kontsulta xehetasuna

CO2 Laser Grabatu Makina - LD seriea

Xinghao Laser LD-Series, CO2 grabatzeko makina, egurra, harria, oihala, larrua eta metalezkoak ez diren beste material batzuk moztu ditzakeena, metalezkoak ez diren materialak eta metalezko materialak 3mm-ren barruan moztu ditzake eta oso erabilia da.

**CO2 Laser Grabatu Makina - LD seriea**

Deskribapen laburra:

Xinghao Laser LD-Series, CO2 grabatzeko makina, egurra, harria, oihala, larrua eta metalezkoak ez diren beste material batzuk moztu ditzakeena, metalezkoak ez diren materialak eta metalezko materialak 3mm-ren barruan moztu ditzake eta oso erabilia da.

**Parametro Teknikoak**

Eredua

LD3015

LD1325

LD1390

Lan Eremua

3000 mm x 1500 mm

2500 mm x 1300 mm

1300 mm x 900 mm

Kontrol Sistema

RuiDa

Kontrol Softwarea

RDV8

Laser Potentzia

50-300W

Laser iturria

YONGLI&RECI

Mugimendu-abiadura maximoa

30 m/min

Gehienezko azelerazioa

0,5G

0,5G

0,5G

Chuck mota

Mekanikoa eta automatikoa

Motorra

Leadshine

Kokapen-zehaztasuna

0,1 mm

Birkokatzearen zehaztasuna

0,05 mm

**YONGLI&RECI Laser iturria**

YONGLI potentzia handiko CO2 laserren mundu mailako liderra da.Bere CO2 laserrak habe-kalitate handia, fidagarritasun handia, irteera potentzia handia, bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handia, mantentze-kostu baxua, tamaina txikia, egitura trinkoa, mugikortasun eta iraunkortasun ona, energia-kontsumo txikia eta ingurumena errespetatzen ditu.

**XH Laserburua**

XH Optical Laboratory, Shanghain, Txinan, 14 urte daramatza laser ebaketa buruen industriaren I+Garekin konprometituta.Bere produktuak ondo saldu dira 120 herrialde baino gehiagotan.

**Ebaketa-sistema**

RUIDA oso erabilia den CO2 laser bidezko ebaketa-prozesuko softwarea da, bezeroen oinarri eta iritzia, errendimendu egonkorra eta funtzio integralak dituena.RUIDA softwarea hegazkinaren laser ebaketa egiteko software multzoa da, laser bidezko ebaketa-prozesuaren prozesamendua, diseinu-funtzio arruntak eta laser prozesatzeko kontrola barne.Funtzio nagusiak honako hauek dira: prozesaketa grafikoa, parametroen ezarpena, erabiltzaileak definitutako ebaketa prozesuaren edizioa, diseinua, bideen plangintza, simulazioa eta ebaketa kontrola.

**Hodi Karratuen Soldadura Laneko Ohea**

Errendimendu handia, egonkortasun sendoa, osotasun ona, zurruntasuna eta gogortasuna;
Pieza bakarreko aluminiozko habea, errematxerik ez bi muturretan, egonkorragoa.

**Laginak eta aplikazioa**

CO2 grabatzeko makinak metalezkoak ez diren materialak grabatzeaz gain, metalezko eta metalezko materialak ebakitzeko gaitasuna ere badu.

kontsulta xehetasuna

Truke plataforma - E seriea

XINGHAO zuntz laser ebakitzeko makinak hozte, lubrifikazio eta hautsa biltzeko sistema barne hartzen du, iraunkortasuna eta iraupena bermatzen duena.Muntaketa prozesu zorrotzak eta munduko marka goreneko piezenek ebaketa-zehaztasun handia eta ebaketa-gaitasun indartsua bermatzen dute, xafla fabrikatzaileen produktibitatea eta errentagarritasuna maximizatzeko.

**Truke plataforma - E seriea**

Deskribapen laburra:

XINGHAO zuntz laser ebakitzeko makinak hozte, lubrifikazio eta hautsa biltzeko sistema barne hartzen du, iraunkortasuna eta iraupena bermatzen duena.Muntaketa prozesu zorrotzak eta munduko marka goreneko piezenek ebaketa-zehaztasun handia eta ebaketa-gaitasun indartsua bermatzen dute, xafla fabrikatzaileen produktibitatea eta errentagarritasuna maximizatzeko.

**Parametro Teknikoak**

Eredua

3015C

4015C

4020C

6025C

Ebaketa-eremua

3050 * 1525 mm

4000*1500mm

4000*2000mm

6000*2500mm

Laser iturria

Raycus & MAX & IPG

Laser potentzia

1000-6000 W

Transmisio-sistema

Gantry unitate bikoitzeko egitura

Mugimendu-abiadura maximoa

100m/min

Azelerazio maximoa

1.0G

Kokapen-zehaztasuna

± 0,01 mm/1000 mm

Errepikatu kokapen zehaztasuna

± 0,03 mm/1000 mm

**Konfigurazio nagusiak**

**IPG&MAX Laser iturria**

IPG Photonics potentzia handiko zuntz laserren mundu mailako liderra da.Berak fabrikatutako zuntz laserrak abantailak ditu kalitate handiko argi izpiaren kalitatea eta fidagarritasuna, irteera potentzia ultrahandia, bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handiagoa, mantentze-kostu txikiagoa, egitura trinkoa duen bolumena, mugikortasuna eta iraunkortasuna, kontsumo txikia, ingurumena errespetatzen duena, etab.

**Raytools Laserburua**

Raytools Suitzan sortu zen eta 26 urte daramatza laser ebaketa-buruen industriaren ikerketan eta garapenean espezializatua.Bere produktuak ondo saldu dira 120 herrialde baino gehiagotan.

**Ebaketa-sistema**

Cypcut laser ebaketa-prozesuaren software oso erabilia da, bezero-base eta feedback handiarekin, errendimendu egonkorra eta funtzio integralak hegazkinaren laser ebaketa egiteko software multzoa da, laser bidezko ebaketa-prozesuaren prozesamendua, diseinu-funtzio arruntak eta laser prozesatzeko kontrola barne.Funtzio nagusiak honako hauek dira: prozesaketa grafikoa, parametroen ezarpena, erabiltzaileak definitutako ebaketa prozesuaren edizioa, diseinua, bideen plangintza, simulazioa eta ebaketa kontrola.

**Soldadura Laneko Ohe sendoagoa**

Errendimendu handia, egonkortasun sendoa, osotasun ona, zurruntasuna eta gogortasuna;
Pieza bakarreko aluminiozko habea, errematxerik ez bi muturretan, egonkorragoa.

**Aluminiozko galtzada**

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

**Laginak eta aplikazioa**

Xafla eta Hodi Laser Ebaketa Makina, altzairuzko xafla eta hodiak prozesatzeko aplikazioa.
Karbonoa eta altzairu herdoilgaitza, altzairu leuna, altzairu biguna, altzairu galbanizatua, estalitako altzairua, aleazioa, aluminioa, kobrea, letoia, titanioa eta abar.
Hodi biribilak, karratuak, triangeluak, laukizuzenak, obalatuak, zirkularrak eta hodiak.

Makina batek bi helburu lor ditzake.plakak eta hodiak moztu behar dituzten erabiltzaileentzat, erosketa kostua asko aurrezten da.

kontsulta xehetasuna

Fiber Laser Marking Machine- LM seriea

Xinghao Laser LM-Series, laser makina diseinatzeko eta funtzionatzeko industriako ordenagailua barne hartzen du. 20W 30W 50W aukerarako, markatu eta grabatu karbonoa, altzairu herdoilgaitza, letoia, kobrea eta su-armak, auto piezak, ardo kortxoa, bitxiak, barra kodea, serie zenbakiak, eta polimero industrialak

**Fiber Laser Marking Machine- LM seriea**

Deskribapen laburra:

Xinghao Laser LM-Series, laser makina diseinatzeko eta funtzionatzeko industriako ordenagailua barne hartzen du. 20W 30W 50W aukerarako, markatu eta grabatu karbonoa, altzairu herdoilgaitza, letoia, kobrea eta su-armak, auto piezak, ardo kortxoa, bitxiak, barra kodea, serie zenbakiak, eta polimero industrialak

**Parametro Teknikoak**

Ereduak

LM20

LM30

LM50/100

Laser potentzia

20W

30W

50W/100W

Laser iturria

Raycus&MAX&IPG

Laser uhin-luzera

1064 nm

Errepikatu zehaztasuna

± 0,00025 mm

Lerroaren zabalera grabatua

0,01 mm-0,1 mm

Grabatu abiadura

1000-1500 mm/s

Grabatu eremua

110*110mm (75mm-500mm aukerakoa)

Distantzia fokala eta posizioa

Grabatzeko 3 punturekin erregulagarria

Sistema eragilea

WinXP, Win7, Win8, Win10

Pisua

75KG

Makinaren tamaina

800*750*1400mm

Energia

100-110V / 200V-240V, 50HZ-60HZ

Potentzia osoa

500W

Funtzionamendu-tenperatura

5-45 ℃

Funtzionamenduaren hezetasuna

%10-%90, kondentsaziorik gabe

Grabatua Kontrol Inprimakia

oin etengailua

**Konfigurazio nagusiak**

**Laser iturria - MAX&Raycus**

1.Kalitate egonkorra

2.Errendimendu handia

3.Erabilgarri bizitza luzea

**Galvanometroa - JHC**

1.Abiadura handiko galvanometroa

2.Argi gorriaren adierazlea

3.Efizientzia handiko seinale babestutako lerro pertsonalizatuekin

4.Erreakzio azkarra eta egonkorra

5.Interferentziaren aurkako ona

**Eremu lentea - Uhin-luzera**

1.Argi-transmisio handiko lentea potentzia galerarik gabe

2.Estaldura kearen korrosioarekiko erresistentea da.

**Kontrol Txartela - BSL**

1.Eragiketa-interfazea erosoa eta menderatzeko erraza da

2. Lineaz kanpo grabatuta, lineako edizioak ez du uneko grabatutakoan eragiten

3. Funtzio indartsuak, markaketa metodoaren aukeraketa malgua, letra-tipoen liburutegia, betetze metodoa, fitxategien edizioa eta aldaketa.

4. Eskalagarritasun sendoa, USB memoria inportatzea onartzen du

5.Hizkuntza anitzeko aukeraketa

**Elikatze-hornidura – Mear Well**

1.Barristore integratuak makina modu eraginkorrean babesten du

2.Tentsioa nahierara alda dezake

**Aukerako osagarriak**

**Pintza Birakaria**

Diametroa: 80 mm

**Biratu Taula Laua**

24 pcs boligrafoak jar daitezke

**Gurpileko Besarkada Birakaria**

5-120 mm-ko diametroko zilindroetarako egokia.

**Laginak eta aplikazioa**

markatu eta grabatu karbonoa, altzairu herdoilgaitza, letoia, kobrea eta su-armak, autoen piezak, ardo kortxoa, bitxiak, barra kodea, serie zenbakiak eta polimero industrialak.
Ia egokia metal mota guztietarako, plastiko industrialetarako, electroplateetarako, metalez estalitako materialetarako, kautxuetarako, zeramikarako eta abarretarako.

kontsulta xehetasuna

Eskuko zuntz laser bidezko soldadura makina

Azken belaunaldiko zuntz laser iturria erabiliz eta independentean garatuta, XH LASER eskuko laser soldadura makina Laser ekipoen industrian eskuko soldadura hutsunean beteta. Bere abantailak funtzionamendu sinplea, soldadura jostura ederra, soldadura abiadura azkarra eta kontsumigarririk ez dira.Altzairu herdoilgaitzezko plaka mehean, burdinazko plakan, aluminiozko plakan eta beste metalezko material batzuetan soldatzeak ezin hobeto ordezka ditzake argon arkuko soldadura tradizionala eta soldadura elektrikoaren teknologia.

**Eskuko zuntz laser bidezko soldadura makina**

Deskribapen laburra:

Azken belaunaldiko zuntz laser iturria erabiliz eta independentean garatuta, XH LASER eskuko laser soldadura makina Laser ekipoen industrian eskuko soldadura hutsunean beteta. Bere abantailak funtzionamendu sinplea, soldadura jostura ederra, soldadura abiadura azkarra eta kontsumigarririk ez dira.Altzairu herdoilgaitzezko plaka mehean, burdinazko plakan, aluminiozko plakan eta beste metalezko material batzuetan soldatzeak ezin hobeto ordezka ditzake argon arkuko soldadura tradizionala eta soldadura elektrikoaren teknologia.

1. Soldadura abiadura azkarra, soldadura tradizionala baino 2 ~ 10 aldiz azkarragoa.

2. Funtzionamendu errazak ez du prestakuntzarik behar.

3. Soldadura jostura ederra, leuna eta ederra, ez duzu polonik behar, aurreztu denbora.

4. Deformaziorik edo soldadura orbainik gabe, piezaren soldadura irmoa.

5. Laser bidezko soldadura kontsumigarri gutxiago eta bizitza luzea du.

6. Seguruagoa, ingurumena errespetatzen duena.

**Parametro Teknikoak**

Laser Potentzia

1000W

1500W

2000W

Laser iturria

Raycus eta MAX

Soldadura Burua

CHAOQIANG&Au3Tech

Kontrol-sistema

CHAOQIANG&Au3Tech

Ur hozgailua

HANLI/S&A

Zuntz kablearen luzera

10m

Neurriak

1550X800X1350MM

Pisatu

260Kg

Potentzia-eskakizunak

220V 1 FASEA 60HZ

Laneko Hezetasuna

≤%70

Laneko tenperatura

5-45°

**Soldadura-Sakonera**

Laser Potentzia

1000W

1500W

2000W

Altzairu herdoilgaitza

Soldadura-sakonera maximoa 3 mm

Gehienezko soldadura-sakonera 4 mm

Soldadura-sakonera maximoa 6 mm

Aluminioa

Gehienezko soldadura-sakonera 2 mm

Soldadura-sakonera maximoa 3 mm

Gehienezko soldadura-sakonera 4 mm

Altzairu leuna

Soldadura-sakonera maximoa 3 mm

Gehienezko soldadura-sakonera 4 mm

Soldadura-sakonera maximoa 6 mm

**Konfigurazio nagusiak**

**Laser iturria - MAX&Raycus**

Kalitate egonkorra eta errendimendu handikoa, bihurketa fotoelektriko altuarekin

**S&A/Hanli Ur-hozgailua - S&A**

Tenperatura kontrolatzeko zehaztasuna: ± 1,5 ℃
φ12mm konektore azkarra, φ6mm konektore azkarra

**Hari elikadura automatikoa - CQWY&Au3Tech**

Stepper-motorra, 5 metroko luzera elikadura
Hariaren diametroa 0,8 mm, 1,0 mm
elikadura abiadura 0-80 mm/min

**Soldadura burua – Au3Tech**

Seguru eta egonkorra, funtzionatzeko erraza
Argi irteera egonkorra eta soldadura ederra

**LCD Operadorearen Panela - CQWY**

Ukipen-pantailaren funtzionamendu erosoa

Kontrol sistema egonkorra, hainbat hizkuntza onartzen ditu

**Soldadura-tobera desberdinak**

Makina hainbat tobera motaz hornituta dago soldadura-lan mota ezberdinei erantzuteko

**Laginak eta aplikazioa**

Altzairu herdoilgaitz mehea, karbono altzairua, aluminioa eta beste metalezko material batzuk soldatzeko, funtzionamendu sinplearen ezaugarriak ditu, soldadura-jodura ederra, soldadura-abiadura azkarra eta kontsumigarririk gabe.Kanpoko soldadura posible da.Eskuko sopletearen funtzionamendu moduak piezaren soldadura edozein angelutan gauzatu dezake.Mota guztietako soldadura eta juntura konplexuetarako egokia da mota guztietako ekipoetan.

kontsulta xehetasuna

Xafla eta Hodiak Ebakitzeko Makina-DT Series

XINGHAO Laser DT-Series, 1000-3000W potentzia aukerarako, erabilera bikoitzeko makina ekonomiko onena, lekua aurreztu eta eraginkortasuna hobetu.Erabilera anitzeko eta funtzio anitzeko aplikazioa metalezko xaflari eta plakari, metalezko hodiari eta hodiari.

**Xafla eta Hodiak Ebakitzeko Makina-DT Series**

Deskribapen laburra:

XINGHAO Laser DT-Series, 1000-3000W potentzia aukerarako, erabilera bikoitzeko makina ekonomiko onena, lekua aurreztu eta eraginkortasuna hobetu.Erabilera anitzeko eta funtzio anitzeko aplikazioa metalezko xaflari eta plakari, metalezko hodiari eta hodiari.

**Parametro Teknikoak**

Eredua

3015DT

4020DT

6020DT

Lan Eremua

3048 mm x 1524 mm

4000 mm x 2000 mm

6100 mm x 2000 mm

Ebaketa Luzera

3000 mm eta 6000 mm

Ebaketa Diametroa

20-160mm/20-230mm

Laser Potentzia

1000-6000W

Laser iturria

Raycus & MAX & IPG

Mugimendu-abiadura maximoa

100m/min

Gehienezko azelerazioa

1G

1G

1G

Chuck mota

Mekanikoa eta automatikoa

Max.Biraketa Abiadura

80 RPM

Kokapen-zehaztasuna

0,03 mm

Birkokatzearen zehaztasuna

0,02 mm

**Konfigurazio nagusiak**

**IPG&MAX Laser iturria**

IPG Photonics potentzia handiko zuntz laserren mundu mailako liderra da.Berak fabrikatutako zuntz laserrak abantailak ditu kalitate handiko argi izpiaren kalitatea eta fidagarritasuna, irteera potentzia ultrahandia, bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handiagoa, mantentze-kostu txikiagoa, egitura trinkoa duen bolumena, mugikortasuna eta iraunkortasuna, kontsumo txikia, ingurumena errespetatzen duena, etab.

**Raytools Laserburua**

Raytools Suitzan sortu zen eta 26 urte daramatza laser ebaketa-buruen industriaren ikerketan eta garapenean espezializatua.Bere produktuak ondo saldu dira 120 herrialde baino gehiagotan.

**Ebaketa-sistema**

Cypcut laser ebaketa-prozesuaren software oso erabilia da, bezero-base eta feedback handiarekin, errendimendu egonkorra eta funtzio integralak hegazkinaren laser ebaketa egiteko software multzoa da, laser bidezko ebaketa-prozesuaren prozesamendua, diseinu-funtzio arruntak eta laser prozesatzeko kontrola barne.Funtzio nagusiak honako hauek dira: prozesaketa grafikoa, parametroen ezarpena, erabiltzaileak definitutako ebaketa prozesuaren edizioa, diseinua, bideen plangintza, simulazioa eta ebaketa kontrola.

**Soldadura Laneko Ohe sendoagoa**

Errendimendu handia, egonkortasun sendoa, osotasun ona, zurruntasuna eta gogortasuna;
Pieza bakarreko aluminiozko habea, errematxerik ez bi muturretan, egonkorragoa.

**Aluminiozko galtzada**

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

**Mandril pneumatiko guztiz automatikoa, egonkorragoa**

Instalazioa erosoa eta eskulana aurreztea da, eta ez dago kontsumorik eta higadurarik.Piezaren atxikitze-maila airearen presioaren bidez kontrolatzen da elikaduraren egonkortasuna eta ebaketaren zehaztasuna bermatzeko.

**Laginak eta aplikazioa**

Xafla eta Hodi Laser Ebaketa Makina, altzairuzko xafla eta hodiak prozesatzeko aplikazioa.
Karbonoa eta altzairu herdoilgaitza, altzairu leuna, altzairu biguna, altzairu galbanizatua, estalitako altzairua, aleazioa, aluminioa, kobrea, letoia, titanioa eta abar.
Hodi biribilak, karratuak, triangeluak, laukizuzenak, obalatuak, zirkularrak eta hodiak.

Makina batek bi helburu lor ditzake.plakak eta hodiak moztu behar dituzten erabiltzaileentzat, erosketa kostua asko aurrezten da.

kontsulta xehetasuna

Plataforma bakarra - D seriea

XINGHAO zuntz laser ebakitzeko makinak hozte, lubrifikazio eta hautsa biltzeko sistema barne hartzen du, iraunkortasuna eta iraupena bermatzen duena.Muntaketa prozesu zorrotzak eta munduko marka goreneko piezenek ebaketa-zehaztasun handia eta ebaketa-gaitasun indartsua bermatzen dute, xafla fabrikatzaileen produktibitatea eta errentagarritasuna maximizatzeko.

**Plataforma bakarra - D seriea**

Deskribapen laburra:

XINGHAO zuntz laser ebakitzeko makinak hozte, lubrifikazio eta hautsa biltzeko sistema barne hartzen du, iraunkortasuna eta iraupena bermatzen duena.Muntaketa prozesu zorrotzak eta munduko marka goreneko piezenek ebaketa-zehaztasun handia eta ebaketa-gaitasun indartsua bermatzen dute, xafla fabrikatzaileen produktibitatea eta errentagarritasuna maximizatzeko.

**Parametro Teknikoak**

Ereduak

3015D

4020D

6025D

Ebaketa-eremua

3048 * 1524 mm

4000*2000mm

6100*2500mm

Laser iturria

Raycus & MAX & IPG

Laser potentzia

1000-6000 W

Transmisio-sistema

Gantry unitate bikoitzeko egitura

Mugimendu-abiadura maximoa

100m/min

Azelerazio maximoa

1.0G

Kokapen-zehaztasuna

± 0,03 mm/1000 mm

Errepikatu kokapen zehaztasuna

± 0,02 mm/1000 mm

**Konfigurazio nagusiak**

**IPG&MAX Laser iturria**

IPG Photonics potentzia handiko zuntz laserren mundu mailako liderra da.Berak fabrikatutako zuntz laserrak abantailak ditu kalitate handiko argi izpiaren kalitatea eta fidagarritasuna, irteera potentzia ultrahandia, bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handiagoa, mantentze-kostu txikiagoa, egitura trinkoa duen bolumena, mugikortasuna eta iraunkortasuna, kontsumo txikia, ingurumena errespetatzen duena, etab.

**Raytools Laserburua**

Raytools Suitzan sortu zen eta 26 urte daramatza laser ebaketa-buruen industriaren ikerketan eta garapenean espezializatua.Bere produktuak ondo saldu dira 120 herrialde baino gehiagotan.

**Ebaketa-sistema**

Cypcut laser ebaketa-prozesuaren software oso erabilia da, bezero-base eta feedback handiarekin, errendimendu egonkorra eta funtzio integralak hegazkinaren laser ebaketa egiteko software multzoa da, laser bidezko ebaketa-prozesuaren prozesamendua, diseinu-funtzio arruntak eta laser prozesatzeko kontrola barne.Funtzio nagusiak honako hauek dira: prozesaketa grafikoa, parametroen ezarpena, erabiltzaileak definitutako ebaketa prozesuaren edizioa, diseinua, bideen plangintza, simulazioa eta ebaketa kontrola.

**Soldadura Laneko Ohe sendoagoa**

Errendimendu handia, egonkortasun sendoa, osotasun ona, zurruntasuna eta gogortasuna;
Pieza bakarreko aluminiozko habea, errematxerik ez bi muturretan, egonkorragoa.

**Aluminiozko galtzada**

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

**Laginak eta aplikazioa**

Xafla eta Hodi Laser Ebaketa Makina, altzairuzko xafla eta hodiak prozesatzeko aplikazioa.
Karbonoa eta altzairu herdoilgaitza, altzairu leuna, altzairu biguna, altzairu galbanizatua, estalitako altzairua, aleazioa, aluminioa, kobrea, letoia, titanioa eta abar.
Hodi biribilak, karratuak, triangeluak, laukizuzenak, obalatuak, zirkularrak eta hodiak.

Makina batek bi helburu lor ditzake.plakak eta hodiak moztu behar dituzten erabiltzaileentzat, erosketa kostua asko aurrezten da.

kontsulta xehetasuna

Ultra High Power - P seriea

XINGHAO laser ebaketa makina Ultra potentzia handiko P serise laser ebaketa makina

**Ultra High Power - P seriea**

Deskribapen laburra:

XINGHAO laser ebaketa makina Ultra potentzia handiko P serise laser ebaketa makina

1. Guztiz itxitako gutun-azal handien diseinua, operadorearen osasunaren zainketa intimoa;kutsadurarik gabe ingurumena babesteko berdea.

2. Aurrealdeko eta atzeko plataforma bikoitzeko truke motako diseinua, egonean-denbora laburtu eta lan eraginkortasuna % 30 hobetu.

3. Hartu gantry egitura, ohea osorik soldatzen da, makina osoa leunki doa eta zurruntasun ona du.

4. Era guztietako osagaiak marka ospetsuekin egiten dira etxean eta atzerrian, zehaztasun handiko, abiadura handiko, errendimendu egonkorra eta iraunkorra.

**Parametro Teknikoak**

Eredua

3015P

4020p

6020p

6025P

Lan eremua

3048x1524mm

4000x2000mm

6100x2000mm

6100x2500mm

Laser iturria

Raycus & MAX & IPG

Laser potentzia

1000 - 30000 W

Max.lotura abiadura

150m/min

Max.azelerazioa

2G

Kokapen-zehaztasuna

± 0,03 mm

Birkokatzearen zehaztasuna

± 0,02 mm

**Konfigurazio nagusiak**

**IPG&MAX Laser iturria**

IPG Photonics potentzia handiko zuntz laserren mundu mailako liderra da.Berak fabrikatutako zuntz laserrak abantailak ditu kalitate handiko argi izpiaren kalitatea eta fidagarritasuna, irteera potentzia ultrahandia, bihurketa elektrooptikoko eraginkortasun handiagoa, mantentze-kostu txikiagoa, egitura trinkoa duen bolumena, mugikortasuna eta iraunkortasuna, kontsumo txikia, ingurumena errespetatzen duena, etab.

**Raytools Laserburua**

Raytools Suitzan sortu zen eta 26 urte daramatza laser ebaketa-buruen industriaren ikerketan eta garapenean espezializatua.Bere produktuak ondo saldu dira 120 herrialde baino gehiagotan.

**Ebaketa-sistema**

Cypcut laser ebaketa-prozesuaren software oso erabilia da, bezero-base eta feedback handiarekin, errendimendu egonkorra eta funtzio integralak hegazkinaren laser ebaketa egiteko software multzoa da, laser bidezko ebaketa-prozesuaren prozesamendua, diseinu-funtzio arruntak eta laser prozesatzeko kontrola barne.Funtzio nagusiak honako hauek dira: prozesaketa grafikoa, parametroen ezarpena, erabiltzaileak definitutako ebaketa prozesuaren edizioa, diseinua, bideen plangintza, simulazioa eta ebaketa kontrola.

**Soldadura Laneko Ohe sendoagoa**

Errendimendu handia, egonkortasun sendoa, osotasun ona, zurruntasuna eta gogortasuna;
Pieza bakarreko aluminiozko habea, errematxerik ez bi muturretan, egonkorragoa.

**Aluminiozko galtzada**

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

**Laginak eta aplikazioa**

Xafla eta Hodi Laser Ebaketa Makina, altzairuzko xafla eta hodiak prozesatzeko aplikazioa.
Karbonoa eta altzairu herdoilgaitza, altzairu leuna, altzairu biguna, altzairu galbanizatua, estalitako altzairua, aleazioa, aluminioa, kobrea, letoia, titanioa eta abar.
Hodi biribilak, karratuak, triangeluak, laukizuzenak, obalatuak, zirkularrak eta hodiak.

Makina batek bi helburu lor ditzake.plakak eta hodiak moztu behar dituzten erabiltzaileentzat, erosketa kostua asko aurrezten da.

kontsulta xehetasuna

Eredua	T6-160	T6-230	T6-350
Laser iturria	Raycus & MAX & IPG	Raycus & MAX & IPG	Raycus & MAX & IPG
Laser potentzia	1000-6000 W	1000-6000 W	1000-6000 W
Hodiaren sekzio-forma	Biribila, karratua, laukizuzena, obalatua, biribildua laukizuzena, Angelu altzairua, kanal altzairua eta beste hodi batzuk	Biribila, karratua, laukizuzena, obalatua, biribildua laukizuzena, Angelu altzairua, kanal altzairua eta beste hodi batzuk	Biribila, karratua, laukizuzena, obalatua, biribildua laukizuzena, Angelu altzairua, kanal altzairua eta beste hodi batzuk
Hodiaren tamaina tartea	Hodi biribila: φ20-φ160mm	Hodi biribila: φ20-φ220mm	Hodi biribila: φ20-φ350mm
Hodiaren tamaina tartea	Hodi karratua: □20-□160mm	Hodi karratua: □20-□220mm	Hodi karratua: □20-□247mm
Hodi mekanizagarrien gehienezko luzera	6000 mm	6000 mm	6000 mm
Hodietarako baldintzak	lodiera ≥ 1,2 mm;	lodiera ≥ 1,2 mm;	D lodiera ≥1.2mm;
Hodietarako baldintzak	Diametroa ≥φ20mm	Diametroa ≥φ20mm	Diametroa ≥φ20mm
Hodiaren gehieneko pisua	100Kg	200Kg	300Kg
Geratzen den material laburrena	115 mm	115 mm	115 mm

Eredua	LD3015	LD1325	LD1390
Lan Eremua	3000 mm x 1500 mm	2500 mm x 1300 mm	1300 mm x 900 mm
Kontrol Sistema	RuiDa
Kontrol Softwarea	RDV8
Laser Potentzia	50-300W
Laser iturria	YONGLI&RECI
Mugimendu-abiadura maximoa	30 m/min
Gehienezko azelerazioa	0,5G	0,5G	0,5G
Chuck mota	Mekanikoa eta automatikoa
Motorra	Leadshine
Kokapen-zehaztasuna	0,1 mm
Birkokatzearen zehaztasuna	0,05 mm

Eredua	3015C	4015C	4020C	6025C
Ebaketa-eremua	3050 * 1525 mm	4000*1500mm	4000*2000mm	6000*2500mm
Laser iturria	Raycus & MAX & IPG
Laser potentzia	1000-6000 W
Transmisio-sistema	Gantry unitate bikoitzeko egitura
Mugimendu-abiadura maximoa	100m/min
Azelerazio maximoa	1.0G
Kokapen-zehaztasuna	± 0,01 mm/1000 mm
Errepikatu kokapen zehaztasuna	± 0,03 mm/1000 mm

Ereduak	LM20	LM30	LM50/100
Laser potentzia	20W	30W	50W/100W
Laser iturria	Raycus&MAX&IPG
Laser uhin-luzera	1064 nm
Errepikatu zehaztasuna	± 0,00025 mm
Lerroaren zabalera grabatua	0,01 mm-0,1 mm
Grabatu abiadura	1000-1500 mm/s
Grabatu eremua	110*110mm (75mm-500mm aukerakoa)
Distantzia fokala eta posizioa	Grabatzeko 3 punturekin erregulagarria
Sistema eragilea	WinXP, Win7, Win8, Win10
Pisua	75KG
Makinaren tamaina	8007501400mm
Energia	100-110V / 200V-240V, 50HZ-60HZ
Potentzia osoa	500W
Funtzionamendu-tenperatura	5-45 ℃
Funtzionamenduaren hezetasuna	%10-%90, kondentsaziorik gabe
Grabatua Kontrol Inprimakia	oin etengailua

Laser Potentzia	1000W	1500W	2000W
Laser iturria	Raycus eta MAX
Soldadura Burua	CHAOQIANG&Au3Tech
Kontrol-sistema	CHAOQIANG&Au3Tech
Ur hozgailua	HANLI/S&A
Zuntz kablearen luzera	10m
Neurriak	1550X800X1350MM
Pisatu	260Kg
Potentzia-eskakizunak	220V 1 FASEA 60HZ
Laneko Hezetasuna	≤%70
Laneko tenperatura	5-45°

Soldadura-Sakonera
Laser Potentzia	1000W	1500W	2000W
Altzairu herdoilgaitza	Soldadura-sakonera maximoa 3 mm	Gehienezko soldadura-sakonera 4 mm	Soldadura-sakonera maximoa 6 mm
Aluminioa	Gehienezko soldadura-sakonera 2 mm	Soldadura-sakonera maximoa 3 mm	Gehienezko soldadura-sakonera 4 mm
Altzairu leuna	Soldadura-sakonera maximoa 3 mm	Gehienezko soldadura-sakonera 4 mm	Soldadura-sakonera maximoa 6 mm

Eredua	3015DT	4020DT	6020DT
Lan Eremua	3048 mm x 1524 mm	4000 mm x 2000 mm	6100 mm x 2000 mm
Ebaketa Luzera	3000 mm eta 6000 mm
Ebaketa Diametroa	20-160mm/20-230mm
Laser Potentzia	1000-6000W
Laser iturria	Raycus & MAX & IPG
Mugimendu-abiadura maximoa	100m/min
Gehienezko azelerazioa	1G	1G	1G
Chuck mota	Mekanikoa eta automatikoa
Max.Biraketa Abiadura	80 RPM
Kokapen-zehaztasuna	0,03 mm
Birkokatzearen zehaztasuna	0,02 mm

Ereduak	3015D	4020D	6025D
Ebaketa-eremua	3048 * 1524 mm	4000*2000mm	6100*2500mm
Laser iturria	Raycus & MAX & IPG
Laser potentzia	1000-6000 W
Transmisio-sistema	Gantry unitate bikoitzeko egitura
Mugimendu-abiadura maximoa	100m/min
Azelerazio maximoa	1.0G
Kokapen-zehaztasuna	± 0,03 mm/1000 mm
Errepikatu kokapen zehaztasuna	± 0,02 mm/1000 mm

Eredua	3015P	4020p	6020p	6025P
Lan eremua	3048x1524mm	4000x2000mm	6100x2000mm	6100x2500mm
Laser iturria	Raycus & MAX & IPG
Laser potentzia	1000 - 30000 W
Max.lotura abiadura	150m/min
Max.azelerazioa	2G
Kokapen-zehaztasuna	± 0,03 mm
Birkokatzearen zehaztasuna	± 0,02 mm

Produktuak

Hodiak ebakitzeko makina automatikoa - T seriea

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

Konfigurazio nagusiak

IPG&MAX Laser iturria

Raytools Laserburua

Ebaketa-sistema

Soldadura Laneko Ohe sendoagoa

Aluminiozko galtzada

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

Mandril pneumatiko guztiz automatikoa, egonkorragoa

Laginak eta aplikazioa

CO2 Laser Grabatu Makina - LD seriea

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

YONGLI&RECI Laser iturria

XH Laserburua

Ebaketa-sistema

Hodi Karratuen Soldadura Laneko Ohea

Laginak eta aplikazioa

Truke plataforma - E seriea

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

Konfigurazio nagusiak

IPG&MAX Laser iturria

Raytools Laserburua

Ebaketa-sistema

Soldadura Laneko Ohe sendoagoa

Aluminiozko galtzada

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

Laginak eta aplikazioa

Fiber Laser Marking Machine- LM seriea

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

Konfigurazio nagusiak

Laser iturria - MAX&Raycus

Galvanometroa - JHC

Eremu lentea - Uhin-luzera

Kontrol Txartela - BSL

Elikatze-hornidura – Mear Well

Aukerako osagarriak

Pintza Birakaria

Biratu Taula Laua

Gurpileko Besarkada Birakaria

Laginak eta aplikazioa

Eskuko zuntz laser bidezko soldadura makina

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

Konfigurazio nagusiak

Laser iturria - MAX&Raycus

S&A/Hanli Ur-hozgailua - S&A

Hari elikadura automatikoa - CQWY&Au3Tech

Soldadura burua – Au3Tech

LCD Operadorearen Panela - CQWY

Soldadura-tobera desberdinak

Laginak eta aplikazioa

Xafla eta Hodiak Ebakitzeko Makina-DT Series

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

Konfigurazio nagusiak

IPG&MAX Laser iturria

Raytools Laserburua

Ebaketa-sistema

Soldadura Laneko Ohe sendoagoa

Aluminiozko galtzada

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

Mandril pneumatiko guztiz automatikoa, egonkorragoa

Laginak eta aplikazioa

Plataforma bakarra - D seriea

Deskribapen laburra:

Parametro Teknikoak

Konfigurazio nagusiak

IPG&MAX Laser iturria

Raytools Laserburua

Ebaketa-sistema

Soldadura Laneko Ohe sendoagoa

Aluminiozko galtzada

Presio baxuko altzairuzko film galdaketa-prozesua hartzen du, beraz, habeak dentsitate handiko, zurruntasun handiko eta pisu arinaren ezaugarriak ditu, erantzun dinamiko handiagoa lortu eta prozesatzeko eraginkortasuna hobetzeko.

Laginak eta aplikazioa